В диэлектриках газы могут проникать и в виде молекул, поэтому выделяющиеся из стекол и керамик вода и углекислый газ – не продукт реакций, а их собственные, имевшиеся в объеме вода и углекислый газ. Ради уничтожения примесей в печи должна находиться среда, концентрация загрязнений в которой довольно мала. Иначе загрязнения будут не удаляться из деталей, а насыщать их. Отжиг в вакууме приходит первым приходящим в голову решением. Однако это неудачное решение: получить в большой плиты, набитой грязными (по меркам электроники) деталями, такой вакуум, какой нужен в лампе, – серьезная проблема. Поэтому чаще отжигают в водороде, который заодно восстанавливает оксидные пленки. Правда, при этом водород проникает в другие металлы; само по себе это не очень серьезно – при обработке уже собранной лампы водород относительно свободно оставляет детали и откачивается насосами. Однако нельзя отжигать в водороде металлы, активно поглощающие водород – при поглощении ими водорода они становятся мягкими.

Помимо того, проникновение водорода в металл опасно, к примеру, в случае, если проникший в глубь металла водород соединяется с кислородом, получившиеся водяные пары разрывают металл. Называется это явление «водородная болезнь». Поэтому, к примеру, в случае, если применяют медь и предполагают позднее отжигать детали в водороде, то берут металл с низким содержанием кислорода (бескислородную медь). Помимо водорода, детали отжигают в аргоне, а порой в смесях инертного и восстанавливающегося газов.

Отжечь детали так, чтобы они стали больше «снаружи и изнутри» – трудная задача. В этой страны сделано множество исследований, опубликовано немало душ, а в книгах по технологии электронных ламп отжигу отводится обычно очень видное место. Температура, время, состав газа, скорость протока, загружаемые детали – их количество, материал, размещение – все воздействует на результат, часто непонятным и неожиданным образом. Загрязнения переносятся при отжиге с некоторых деталей на другие; несмотря на избыточное давление, в печь проникают атмосферные газы; лампы, собранные из более внимательно очищенных деталей оказываются грязнее собранных из менее очищенных. Эти и десятки других загадок, успешные и тщетные попытки их решения – вот что такое повседневная работа технолога.

Что же до ситуаций, когда хорошо начищенные детали хуже очищенных плохо, то причина такова: при наиболее точной очистке поверхность части оказывается химически слишком энергичной и мгновенно окисляется при извлечении деталей из печи. В случае, если же очистка производилась не столь «зверски», то слегка окисленные детали далее окисляются уже еле. Отсюда видна важность темы хранения; и в самом деле, в технике электронных ламп это – личная проблема. Есть специальная тара для хранения и перевозки деталей, их хранят в осушенной и очищенной от пыли среде, а порой в среде инертного газа или в вакууме.

Отжиг используется в технологии электронных ламп не только для очистки, он еще существует для восстановления исходной, равновесной кристаллической структуры, изменившейся при механической обработке. При многих вариантах механической обработки, особенно при вытяжке и иной пластической деформации, есть развитие количества дислокаций (нарушений кристаллической решетки) и изменение размера кристаллов – удлинение в направлении деформации. У такого факта меняются свойства – механические, электрические, химические. В частности, у него становится менее способность изменяться – она уже частично (или полностью) израсходована. Ради восстановления исходных свойств и, в частности, для возможности последующей деформации надо сократить количество дислокаций и измельчить вытянутые кристаллы. Это и происходит при так называемом рекристаллизационном отжиге.