» Главная
» Новости
» Знаменитости
» Статьи





Сентябрь 2008 (29)
Май 2008 (19)

После того, как произведены и разложены по полкам на складе исходные материалыНовости 
После того, как произведены и разложены по полкам на складе исходные материалы, начинается изготовление деталей. Для производства деталей ламп применяются те же способы, что и в технике вообще. Однако одни используются чаще, другие реже, а третьи – в каких-то вариантах или модификациях. К примеру, реже используется механическая полировка – потому что при ней в поверхность внедряются загрязнения. Вместо нее применяют химическую или электрохимическую полировку, а в случае, если надо использовать именно механический процесс – то шлифовку.

Требования к чистоте деталей в электронной аппаратуре намного выше, чем в технике вообще. Чтоб понять, почему это так – достаточно взглянуть на лампу и осознать, что в ней вакуум. В технологии электронных ламп, как и во всей технике, применяются химические способы очистки. Особое предпочтение – широкое использование ультразвуковой очистки. Очевидно, это связано легко с тем, что технология электронных ламп создавалась позднее общетехнической и впитала в себя новые (на тот момент) решения. Потом, взрастив эти определения внутри себя, она была источником этих определений для остальной техники. Позднее такая же ситуация в какой-то мере проснулась среди техникой электронных ламп и полупроводниковых приборов – вторая строилась на более перспективных видах, однако первая позднее заимствовала их, увидев, как они хороши.

Намного темнее, чем в остальной технике, применяют при изготовлении ламп для очистки отжиг. В случае, если он правильно проведен, то содержание загрязнений уменьшается не только на поверхности, однако и в глубине деталей. Там, откуда они все равно при работе лампы попали бы сначала на поверхность деталей, а потом в ее объем. Следовательно, процесс отжига в каком-то смысле имитирует разработку деталей в лампе.

При отжиге из металлов выделяется в основном водород, порой азот и кислород. Выделение воды и оксидов углерода – счет взаимодействия диффундирующих из глубины металла водорода и углерода с оксидами на поверхности, так как газы диффундируют в металлах не в виде молекул, а в виде специальных атомов. При порядочном содержании углерода желательно, чтобы металл был окислен, т.к. углерод сам по себе, без реакции с кислородом, с поверхности не удалится – он и не испаряется (при данных температурах), и в реакцию с водородом не вступает. В случае, если же оксида для окисления углерода не хватает, то металл отжигают во «влажном водороде» – смеси водорода и воды – для окисления.




  Просмотров: 122 | автор: den | 10 сентября 2008

Логин:
Пароль:
 
Забыли пароль?
Регистрация




«    Январь 2009    »
ПнВтСрЧтПтСбВс
 
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31